短短10年，中国大陆晶片专利申请量以惊人速度成长，成功拿下世界第一。国际专利研究机构QUESTEL最新报告指出，虽然在高端核心晶片领域，大陆仍与霸主美国存在较大差距，但自主研发已迈开大步，中兴、华为成功挤进全球专利前30强。

 

报告显示，自1998年迄今，全球晶片专利数量成长6倍，过程中大陆专利申请量持续成长，足足翻了23倍。近5年随著政府砸重金挺本土半导体产业，企业海外布局掀热潮，中国大陆专利申请量稳居世界之冠，遥遥领先日本、美国、欧洲、南韩，以及印度、俄罗斯等众多新兴国家。

 

尽管大陆专利申请数量高得吓人，但摊开全球专利前30强的名单，中资企业其实并不多，仅中兴和华为，分别位居第23、27名。从国家地区来看，日系品牌入围最多，日立、东芝和NEC均榜上有名，更包办全球前3强。多数与台供应链密切的美系老牌企业，如IBM、英特尔、德州仪器（TI）、高通等则紧追在后。

 

另根据《证券日报》报导，若从大陆境内晶片专利申请件数来看，台资鸿海、韩资三星和中兴通讯，稳居前3强。

 

正值大陆手机大举进攻海外市场之际，为了不让专利成为阻碍，包含华为、中兴在内的品牌在内，多通过专利申请或支付专利授权金等方式来解决问题。在这之中，专利申请最多的中兴，年复合成长率高达58%，最多是来自旗下控股子公司中兴微电子。 中兴微电子去年11月刚完成新一轮的融资，成功引入「国家大基金」参股。

 

中兴微电子副总经理刘新阳信心表示，未来3年出货量将保持每年翻倍的速度成长。

 

截至今年4月6日为止，QUESTEL共收集99国及组织的专利数据，并以此基础完成这次报告。

 

新闻来源:中时电子报